标题（Title） 一般不超过80个字符
江苏软讯科技有限公司( Future Tech Capital.INC )-专注UniBoss™X-Touch技术和Diamond Guard™技术
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关键词（KeyWords）一般不超过100个字符
江苏软讯科技有限公司;Future Tech Capital.INC ;新型电子元件,触控面板；电子电路版,电子电路卡；无线通信设备的天线；触摸面板；透明导电膜；屏蔽膜；光伏新能源电池导电膜；透明加热产品；
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描述（Description）一般不超过200个字符
美国加州硅谷未来科技基金有限责任公司（futuretechcapital.llc现更名为futuretechcapital.inc）于年收购了美国上市公司uni-pixel所有设备、技术、专利等产权，并掌握x-touch™（即uniboss）和diamondguard™两项核心技术的多项专利。于年月在中国江苏常州投资注册了江苏软讯科技有限公司，软讯科技是futuretechcapital在中国投资建设的唯一研发生产销售中心。公司主要经营新型电子元件、触控系统、触控面板、电子电路版、电子电路卡、无线通信设备的天线、透明导电膜、屏蔽膜、光伏新能源电池导电膜、透明加热产品等研发、生产、销售；注册资本达到.万美金。江苏省常州市天宁区引进的重点外资高科技项目。
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