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半导体微组装_Mini LED返修_MicroLED贴装_效时bga返修台_DieBonder_深圳市微组半导体科技有限公司
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关键词（KeyWords）一般不超过100个字符
光模块封装,全自动粘片机,DieBonder,倒装焊,键合机,Mini LED返修,MicroLED贴装,效时bga返修台,半导体微组装_Mini LED返修
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描述（Description）一般不超过200个字符
深圳市微组半导体科技有限公司主营产品传感器封装、光模块封装、微组装键合机、全自动粘片机、微组装设备、DieBonder、倒装键合机、粘片机、Mini LED返修、激光器组装、倒装焊、键合机、Mini IC贴装、MicroLED贴装、效时bga返修台、半导体微组装等，专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发，集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域：传感器组装，光器件光模块组装，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗探测器成像模块组装，Mini LED贴装及返修等。
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