晶片切割是半导体器件制造中的重要一环,切割方式和切割质量直接影响到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生产成本,更会对器件制造产生影响巨大。碳化硅作为第三代半导体材料,是促进电气**的重要材...
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