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银基焊膏_铜基焊膏_导电银浆_焊膏材料/焊接系统方案厂商_研迈
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网站信息
服务器IP
114.215.170.57 [中国浙江杭州 阿里云]
响应时间
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域名年龄
8年9个月20天
(创建于2015年09月08日
过期时间
2024年09月08日
(距今3216天)
备案号
沪ICP备19024414号
名称
研迈电子材料(上海)有限公司
性质
企业
审核
2019-07-18
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网站详情
www.ihiam.com是研迈电子材料(上海)有限公司旗下网站,网站成立于2015年9月8日,该网站属于能源化工行业。网站主要内容为:银基焊膏,铜基焊膏,导电银浆,铜复合材料,银复合材料,焊膏材料,焊接系统,电子封装材料,热管理材料,热沉材料等。网站前端技术使用jquery,animate.css,网站后端技术使用nginx。网站已经通过工信部备案,备案号为: 沪icp备19024414号。已开启gzip压缩。www.ihiam.com的域名年龄为8年9个月20天,注册商为alibaba cloud computing (beijing) co.,ltd.,dns为dns10.hichina.com,dns9.hichina.com,域名更新时间是2022年07月11日,域名过期时间是2024年09月08日,距离过期还有72天。解析出来的ip有:114.215.170.57[中国浙江杭州 阿里云]。
页面信息
标题(Title) 一般不超过80个字符
银基焊膏_铜基焊膏_导电银浆_焊膏材料/焊接系统方案厂商_研迈
(31 个字符)
关键词(KeyWords)一般不超过100个字符
银基焊膏,铜基焊膏,导电银浆,铜复合材料,银复合材料,焊膏材料,焊接系统,电子封装材料,热管理材料,热沉材料
(54 个字符)
描述(Description)一般不超过200个字符
研迈电子是一家专业从事银基焊膏、铜基焊膏、导电银浆、电子封装材料、热沉材料、热管理材料的研发、生产、销售及技术服务于一体的科技创新型企业。公司建有焊膏及银浆事业部、焊接技术事业部、电子封装材料事业部。产品主要应用于低压电器、中高压电器、金刚石刀具、汽车及半导体等领域。
(134 个字符)
相关子域名
共有
0
个与 www.ihiam.com 相关的子域名
服务器信息
协议类型
HTTP/1.1 200 OK
页面类型
text/html; charset=utf-8
服务器类型
nginx
是否压缩
是
原网页大小
30362
压缩后大小
7331
压缩比
75.85%
工具简介
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