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     半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特
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    服务器IP120.78.201.141 [中国广东深圳 阿里云]
    响应时间
    域名年龄8年4月9天(创建于2015年12月23日))
    过期时间2025年12月23日(距今3053天)
    备案号粤ICP备16010701号
    名称深圳西斯特科技有限公司
    性质企业
    审核2018-07-05
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    网站详情
    grind-system.com是深圳西斯特科技有限公司旗下网站，网站成立于2015年12月23日。网站主要内容为：半导体切割刀片,晶圆切割刀,晶圆划片刀,划刀片,电镀软刀,划片机刀片,qfn切割,bga切割,dfn切割等。网站前端技术使用jquery,bootstrap，网站后端技术使用windows server,php,apache http server。网站已经通过工信部备案，备案号为： 粤icp备16010701号。
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    半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特 （36 个字符）
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    半导体切割刀片,晶圆切割刀,晶圆划片刀,划刀片,电镀软刀,划片机刀片,QFN切割,BGA切割,DFN切割 （52 个字符）
    描述（Description）一般不超过200个字符
    深圳西斯特科技是一家专业从事划刀片和切割刀的厂家，主营：半导体切割刀片、晶圆划刀片、晶圆切割刀、划刀片、划片机刀片、电镀刀、电镀软刀、硅片切割、QFN切割、BGA切割、DFN切割等产品。 （93 个字符）
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    协议类型HTTP/1.1 200 OK
    页面类型 text/html; charset=utf-8
    服务器类型 Apache/2.4.41 (Win64) OpenSSL/1.1.1c PHP/7.3.12
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