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广东欣兴旺软板技术有限公司_电子电工
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挠性覆铜板,覆盖膜,广东欣兴旺软板技术有限公司
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广东欣兴旺软板技术有限公司广东欣兴旺软板技术有限公司-主要生产高科技产品——印制电路用无卤素聚酰亚胺覆铜板。该产品主要是用特种胶粘剂（核心技术）将铜箔（电解铜箔和压延铜箔）和聚酰亚胺薄膜覆合而成，它不但具有重量轻、体积小、可弯曲折叠、可立体布线和三维空间互连等特点外，它还具有节能环保的显著特点，广泛应用于通讯广东欣兴旺软板技术有限公司于年注册成立，欣兴旺公司从事高端电子产品生产，主要出品国内外市场，于年筹划开展挠性覆铜板的研制和生产，主要生产高科技产品——印制电路用无卤素聚酰亚胺覆铜板。该产品主要是用特种胶粘剂（核心技术）将铜箔（电解铜箔和压延铜箔）和聚酰亚胺薄膜覆合而成，它不但具有重量轻、体积小、可弯曲折叠、可立体布线和三维空间互连等特点外，它还具有节能环保的显著特点，广泛应用于通讯、电器、照明（led）等行业。
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